半导体激光芯片首要运用在在低功率的光通讯商场以及高功率的光纤激光器商场。我国半导体激光芯片技能基础薄弱，在光通讯芯片商场代替率仍处于较低水平，长时间代替空间宽广；在高功率光纤激光器商场，下流光纤激光器厂商不断追逐海外巨子，带动背面国内激光芯片厂商进入国产代替的加快期。
高功率半导体激光器芯片：国产代替进入加快期。高功率半导体激光芯片首要是由西方发达国家所独占，如美国的II-VI、Lumentum、nLight、IPG、Coherent，德国的Dilas、Jenoptic、Osram等。表观上我国低、中、高功率光纤激光器国产化率分别为98%、52%、60%，但从其间的半导体激光芯片调查，尽管我国光纤激光器芯片商场有15亿元（占全球约60%），国内榜首队伍的长光华芯、武汉锐晶算计市占率仍不到20%（占全球不到10%）。跟着以锐科、创鑫、飞博、大科、光惠等为代表的下流激光器厂商技能水平的不断的进步，我国激光芯片工业进入国产代替的加快期已成必然趋势，以长光华芯、武汉锐晶、瑞波光电为代表的国产激光芯片厂商有望迎来开展的黄金机遇期。
光通讯芯片：下流需求方兴未已，≥25G国产代替空间宽广。LightCounting估计22-27年全球光模块商场CAGR可达12%，一起依据Yole测算，19-26年全球光模块器材磷化铟衬底商场CAGR约13.94%。跟着下流需求驱动，我国光通讯芯片商场规划有望从2020年的6.7亿美元敏捷增长到2025年11亿美元，CAGR将抵达17.4%。全球首要光器材厂家均活跃布局有源光芯片、器材与光模块产品，并抵达100Gb/s速率及以上的水平。在中兴、华为等通讯设备的强势助攻下，我国变成全球上最大的光器材消费大国，商场占比约为35%。国内企业在无源器材、低速光收发模块等中低端细分商场较强，然而以高速率为首要特征的高端光芯片技能，还把握在美日企业手中（美/日全球50%以上、占我国90%以上商场），我国高速率光芯片国产化率仅3%左右。国内企业只把握了≤10Gb/s速率的激光器、探测器、调制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制作工艺以及配套IC的规划、封测才能，25Gb/s的工艺才能及产能配套都没方法构成规划。获益于我国25G光模块的规划投标使用，国产化25G激光器芯片正逐渐打破，源杰半导体、海信宽带、光迅科技、敏芯半导体、中科光芯、三安集成、光安伦、芯思杰、华芯半导体、长瑞光电、博升光电、仟目激光等厂商已开端锋芒毕露。
危险提示：1）国内光通讯芯片企业技能进步没有抵达预期的危险；2）国内高功率激光芯片企业技能进步没有抵达预期的危险。
